ローム、次世代SiC MOSFETの最先端パッケージを発表！

株式会社ロームは、新たにSiC MOSFETのパッケージ「TSC3PAK」を開発しました。この革新的なパッケージは、14.00×18.58×3.50mmのサイズで、高放熱かつ高耐圧を兼ね備えており、特に電動車や産業機器などの多様な電力変換回路において大きな価値を提供します。

自動実装と優れた放熱性能

新しいTSC3PAKは、自動実装が可能な面実装品で、放熱面をパッケージの上面に配置しています。この設計によって、従来のTO-247-4L型パッケージに匹敵する放熱性能を実現しました。これにより、xEV（電動車）のオンボードチャージャー（OBC）や電動コンプレッサーなどでの電力変換の高効率化に寄与し、実装コストの削減や信頼性の向上が期待されます。

また、TSC3PAKは業界最高レベルの沿面距離6.66mmを確保しており、1200VのACピーク電圧に対応できるため、高耐圧アプリケーションでも安全に使用できます。

低オン抵抗と高速スイッチング特性

ロームの第4世代SiC MOSFETを搭載することで、低オン抵抗と高速スイッチングが実現されており、これにより電力変換時のスイッチング損失を大幅に削減しています。結果として、アプリケーションの高効率化と省電力化にも大いに寄与します。これらの技術革新は、今後の電子機器の小型化や高性能化を進める鍵となります。

購入可能なチャネルと切り替わる技術

新製品は2026年6月に量産開始予定で、サンプル価格は税抜きで5500円です。また、ROHM Online StoreやArrow.com、コアスタッフオンラインなどの複数のオンラインチャネルを通じて購入できます。さらに、回路設計を迅速に行うためのシミュレーションモデルも公式Webサイトで入手可能です。

エコシステムへの貢献

ロームは今後もSiC MOSFETのラインアップを拡充させることで、電子機器の性能を向上させ、小型化し、信頼性を高めるために貢献し続ける予定です。特に、エコシステムにおいてシリコンカーバイド（SiC）の重要性が増してきている中で、ロームの「EcoSiC™」ブランドのデバイスは、シリコンを超えた性能を発揮し、業界の進化に寄与しています。これにより、主機インバータに加え、OBCや電動コンプレッサーに至るまで、さまざまな分野でのSiCデバイスの導入が期待されています。

エコシステムの未来

この新しいパッケージと技術革新は、車載機器や産業機器など、多岐にわたる分野での応用が促進されるでしょう。特に、充電速度の向上や航続距離の延長を求めるxEV市場において、SiCデバイスの需要は比例して増加していくと考えられます。ロームの技術革新は、未来のエコロジーな社会に向けての重要なステップです。電子デバイスの高効率化が進む中、ロームのSiC MOSFETがどのように社会を変えていくのか、今後の展開に注目です。