ハードウェアスタートアップ向けの新たな成長機会
ティーエスアイ株式会社が主催するハードウェアスタートアップ支援プログラム『Forge』が、参加者の募集を開始しました。このプログラムは、東京都の『グローバルイノベーションに挑戦するクラスター創成事業(TIB CATAPULT)』の一環として、ものづくり分野での成長を目指す企業をサポートします。
プログラムの概要
『Forge』は、試作支援や大企業との協働を通じて、ハードウェアスタートアップに新たな成長の機会を提供するアクセラレーションプログラムです。90分のオンライン説明会も予定されており、参加希望者は気軽に申し込みが可能です。このプログラムを通じて、製品・サービスの革新を図り、グローバル市場への展開を目指します。
参加するメリット
参加者は特典として以下のようなサポートを受けることができます:
- - 200万円の試作バウチャーによるワンストップの試作支援
- - 大企業とのPoC(Proof of Concept)や社会実装に向けた協働機会
- - 投資家とのマッチングや資金調達支援の機会
これにより、製品開発の初期段階から具体的な市場投入に向けたステップまで、細やかなサポートが提供されます。
参加条件
本プログラムにはいくつかの参加条件があります。具体的には、以下の条件を満たす必要があります:
1. ステージはシード以降で、パイロット製品またはモックアップが開発済みであること
2. ハードウェアスタートアップであること(分野は不問)
3. 東京に拠点があるか、将来的に東京で事業を展開する意向があること
これらの条件を満たす企業が対象となりますので、該当する方はぜひこの機会を活用してください。
オンライン説明会について
参加希望者に向けたオンライン説明会は、2025年9月12日(金)14:00から15:00に開催されます。参加費は無料で、ものづくり分野に興味のあるすべての方が対象です。お申込みは簡単な登録のみで、参加用のURLが送付されます。
登壇者情報
ティーエスアイ株式会社の代表取締役社長、熊谷孝幸氏が登壇します。熊谷氏は、大阪大学大学院博士課程を修了後、照明や物質物理分野での豊富な経験を有し、ベンチャー育成にも熱心に取り組まれています。
会社情報
ティーエスアイ株式会社は、京都を拠点に中小企業の成長を支援するインキュベーション会社です。事業開発のための資金調達や業務提携支援、さらには新技術市場調査を通じて日本の未来を支える取り組みを行っています。
詳細に関しては公式ウェブサイトやお問い合わせ先までお知らせください。ハードウェアスタートアップの皆様にとって、この『Forge』プログラムが新たな挑戦と成長の一歩となることでしょう。期待をこめて、多くの皆様のご参加をお待ちしております!