西村陶業が次世代半導体製造向け真空チャックを展示、見逃せない技術の進化

西村陶業、次世代半導体製造に向けての取り組み

京都市山科区に拠点を置く西村陶業株式会社（代表取締役：西村嘉浩）は、2025年12月17日から19日まで東京で開催される「SEMICON JAPAN 2025」に出展することになりました。同社は、工業用セラミック製品の製造・販売を行っており、その技術力を駆使して新しい挑戦に臨んでいます。

今回の展示では、部分吸着機能を備えた真空チャック「ANYCHUCK®」を実演します。このANYCHUCKは、大型化に対応できる特性を持ち、次世代半導体製造の現場で使われる大型の正方形基板の吸着にも適していることが期待されています。

新工場の完成とその利点

2023年9月には、恒温管理および高精度研磨機を導入した新しい工場も竣工しました。この新工場の稼働により、西村陶業は需要が急増している半導体製造装置用の真空チャックや複雑な形状のセラミックス部品の生産および供給能力を大幅に向上させることができました。顧客のニーズは常に変化していますが、新工場の生産体制と独自の技術力を活用して、これに迅速に対応していく方針です。

西村陶業の歴史と未来

西村陶業は、1918年に創業した中小企業であり、現在まで一貫してセラミックス部品の製造を行っています。従業員数は約70名で、資本金は6000万円にのぼります。中小企業でありながら、原料から製品の最終仕上げに至るまで、自社内で一貫して加工を行える体制を整えています。

最近では、北米など海外への直接輸出に力を入れており、業績は着実に伸びています。今年度の売上においては、約30%が海外からの直接輸出によるものと見込まれています。このように、海外市場への進出が企業成長の一環として位置づけられています。

西村陶業が出展する「SEMICON JAPAN 2025」では、次世代半導体製造向けの新技術と、地域で培った確かな技術力を前面に押し出します。世の中の変化に柔軟に対応し、顧客のさまざまなニーズを取り入れた製品開発に今後も注力することでしょう。

技術革新の最前線を体験できるこの貴重な機会、ぜひお見逃しなく！