ハードウェアスタートアップ成長を促す「Forge」Phase2始動とデモデイの開催

ハードウェアスタートアップの未来を見据えた「Forge」プログラム Phase2の始動

ティーエスアイ株式会社が提供するハードウェアアクセラレーター「Forge」は、新たなサポート段階であるPhase2に突入しました。このプログラムは、国内外のハードウェアスタートアップを支援するもので、より実践的な支援を通じて企業の成長を促すことを目的としています。

Phase2の支援内容

Phase2に進んだスタートアップは、以下のような具体的な支援を受けることができます：

- 製造費用の補助：スタートアップは製造費用を最大200万円まで補助を受けることができるため、資金の負担を軽減することが可能です。この補助は、PoC（概念実証）にも活用できるため、実際のデモに向けた製品開発をサポートします。
- ワンストップ製造サポート：大量生産を見越した製造の流れをトータルで支援。これにより、スタートアップは効率的な製品化が可能になります。
- PoC推進：目標設定からフィールドでの実証、さらには連携実装までのプロセスを通じて、実践的な評価を行います。これによって、スタートアップは市場への適合性を確認できるでしょう。
- 資金調達支援：投資家とのダイレクトな接触機会を設け、実務的な資金調達をサポートします。
- Phase1の支援継続：Phase1での支援内容も引き続き利用できるため、経住連携が期待されます。

これらのサポートを通じて、スタートアップはアイディアを実行へと繋げ、次なる成長段階へ備えることができます。

採択されたスタートアップ

今回選定されたスタートアップは、以下のような分野で多様性を持っています。

1. Ecoro：人手を介さず自動で貨物を輸送するシステムを開発。
2. Xela robotics：人の感覚を模した触覚センサーに基づいたロボットハンドを提供。
3. Refined robotics：多様な地形を走破する配送ロボットの開発。
4. Guide robotics：自律移動ロボット向けの位置推定システムを開発。
5. Topologic：新素材を利用した次世代半導体の研究。

これらの企業は各自の分野において革新を目指し、社会に新たな価値を提供することを目指しています。

Demo Dayについて

Phase2のスタートを記念して、Demo Dayが2026年2月26日(木)15:30から17:30にTokyo Innovation Baseで開催されます。これは、約3ヶ月のメンタリングを受けてきたスタートアップが、その成果を披露する場です。このイベントは、ハードウェアスタートアップとのコラボレーションや投資を考えている企業、投資家にとって、新たなビジネスチャンスを見つける良い機会です。

当日は、ピッチ発表のほか、DMM.make TOKYO事業責任者によるパネルディスカッションも予定されています。また、ネットワーキングセッションも用意されており、参加者同士の交流が期待されます。

もちろん、参加費は無料です！ぜひこの機会を活用して、新たな出会いと情報収集を行いましょう。

ティーエスアイについて

ティーエスアイは、中小製造業と大企業の強みを結集し、ハードウェアスタートアップを支援するアクセラレーションプログラム「Forge」を運営しています。高度な技術やサービスを開発し、グローバル展開を目指す企業を後押しするためのプラットフォームを形成することを目指しています。さらに、東京都が運営するTIB CATAPULTの一環として、スタートアップ支援に注力しています。

詳しくは、ティーエスアイ株式会社のウェブサイトをご覧ください。ティーエスアイ株式会社の公式サイト
また、Demo Dayの詳細および参加登録はこちらから確認できます。