京セラから新登場の5908シリーズがもたらす高速伝送とEMI特性の革新

京セラから新たな0.4mmピッチコネクタ、5908シリーズが登場

京都に本社を置く京セラ株式会社が、新たに発表した5908シリーズは、業界初となるフルシールド構造を採用し、高速伝送と優れたEMI（電磁妨害）特性を両立させたコネクタです。通信技術の進化に伴い、スマートフォンやウェアラブルデバイスの機能が向上するなかで、コネクタの性能も求められています。そこで、5908シリーズがどのようにこれらの課題を解決したのか、詳しく見ていきましょう。

フルシールド構造の技術革新

5908シリーズの最も大きな特徴は、プラグ側とリセプタクル側を金属で覆ったフルシールド構造です。この構造により、コネクタの外部からのノイズの侵入や、内部からの漏洩を効果的に抑えることが可能となっています。特に、高速伝送時に求められるEMI特性の向上を実現し、安定した信号伝送を提供します。

具体的には、5908シリーズはPCI Express Gen.3やUSB 3.2 Gen.2に対応しており、それぞれの高速データ転送を無理なく行うことができます。特に、PCI Expressでは8Gbps、USBでは10Gbpsという高速規格に対応しているため、通信機器においては非常に重宝されるでしょう。

ロック構造による堅牢性の向上

5908シリーズは、その優れたEMI特性に加え、独自のロック構造も特筆すべき点です。プラグには凸形状、リセプタクルには凹形状があり、しっかりとした嵌合が実現されています。このロック構造により、保持力が従来品と比べて30%向上し、高い堅牢性が確保されています。さらに、嵌合時における作業性向上のために両側にR形状を採用しており、ユーザーにとっても扱いやすい構造となっています。

5908シリーズの概要

5908シリーズのピッチは0.4mmで、製品サイズは奥行4.2mm、嵌合高さ2.0mmとなっています。また、対応極数は20から50極まで幅広く、使用温度範囲は-40℃から+125℃と、厳しい環境でも安定した性能を発揮します。

まとめ

このほど京セラより発売された5908シリーズは、フルシールド構造によって高いEMI特性を実現し、それにより高速伝送を可能にしました。また、独自のロック機構による堅牢な設計も評価されています。どのようなデバイスにおいても高効率な通信を実現するこのコネクタは、今後の技術革新にますます寄与することでしょう。新製品5908シリーズの詳細はこちらからご覧ください。