業界の未来を見据えた京セラのDXソリューション、JAPAN BUILD OSAKAに出展

京セラが提案する建設業界のDX

京セラ株式会社が、2025年8月27日（水）から29日（金）にかけてインテックス大阪で開催される「JAPAN BUILD OSAKA」の建設DX展に出展します。昨今、土木・建築業界では人手不足や高齢化、熱中症対策が必要とされており、これらの課題への対策として、デジタル技術を活用した業務効率化が急務となっています。

業務の効率化と生産性向上

京セラが提供する高耐久スマートフォンやタブレットを通じて、測量や情報共有など多岐にわたる業務のデジタル化を実現。特に、人手不足や長時間労働が常態化しているなかで、現場業務のDX推進が重要な課題となっています。京セラはこれまでに1,300万台以上の高耐久端末を出荷してきた実績を持ち、業務に精通したパートナーと連携することでこれらの問題解決を目指します。

出展の詳細情報

出展期間は2025年8月27日（水）から29日（金）の10:00から17:00まで、インテックス大阪内の京セラブース（21-11）で行われます。公式サイトもあり、詳細な情報が得られます。公式サイトはこちら

提供するソリューション内容

京セラが出展する製品には、法人向け高耐久スマホ「DuraForce EX」や、スタンダードスマホ「DIGNO® SX4」、さらに厳しい現場環境でも安心して使用できる「DIGNO® Tab2 5G」が含まれます。これにより、従来は複数の機器に依存していた業務が、スマートフォン一台で完結できるようになります。

1. かんたん測量

測量作業を一人で行うための新しい方法を提案します。スマホと測量機器を連携させることで、直感的に測量が可能になり、現場で即座に結果を確認できるため、効率が大幅に向上します。

2. らくらく工事写真

従来の写真管理の煩雑さを解消します。スマホを使った撮影からデータの整理・検索までを一元化することで、業務負担を大きく軽減します。

3. かんたんトランシーバー

スマホをトランシーバーとして活用することで、全国どこからでも簡単に情報共有が行えます。これにより、遠隔地でもスムーズなコミュニケーションが可能になります。

4. 現場情報の見える化

スマホを通じて現場映像をリアルタイムで共有することで、駐在する管理者の訪問を減らし、効率的な業務運営が実現します。

京セラの出展は、建設業界の現場での課題を解決するための強力なツールを提供する機会です。お客様に合わせた最適なソリューションを構築し、導入後の安定稼働もサポートします。この機会にぜひ、当社ブースにお立ち寄りください。業務に役立つ新しい技術をご覧いただけることでしょう。

「DURA FORCE」「DIGNO」は京セラ株式会社の登録商標です。