半導体業界の微細検査を変える新技術の登場

京都市に本社を置くシーシーエス株式会社は、最新の光学ユニット「微分干渉ユニット」と「瞳分割偏光ユニット」を発売しました。この新技術は、ナノメートル単位の微細欠陥を検出するための検査ソリューションとして、半導体ウエハーやガラス基板の精密検査に大きく貢献します。

近年、生成AIの急速な普及に伴い、半導体の需要は急増しています。その影響で、半導体製造工程における検査市場も拡大しており、微細化が進む半導体デバイスに対する検査能力の向上が求められています。このような背景の中、従来の検査技術では発見が難しい段差や傷、傾きなどの欠陥には、多大な時間とコストがかかっていました。

これまでの問題点として、微分干渉顕微鏡など高価な専用機材が必要で、視野が狭く検査が手間取ることで、製造の効率が低下していました。しかし、新たな光学ユニットは独自の設計に基づき、ナノメートル単位の欠陥を広範囲で観察し、1回の撮像で高解像度の画像を取得可能です。これにより、従来に比べて検査時間を約8分の1に短縮できます。

新たな光学ユニットがもたらす変革

新発売の「微分干渉ユニット」は、わずかに異なる位置からの光の位相差を捉えることで、微細な段差や傷を明確に可視化します。これにより、従来の顕微鏡では得られなかった広い視野と明るい画像を実現しました。多くの半導体ウエハーの検査例において、このユニットは反射光による干渉を活用し、検査精度を著しく向上させることが確認されています。

一方の「瞳分割偏光ユニット」は、独自の偏光技術を活用して、ワークの表面が示す微細な変化を捉えます。これにより、傾きや反りを効果的に観察でき、従来の機材のように高さ方向に動かすことなく一次撮像で検査を完結できるようになりました。このユニットは、特に緩やかなうねりなどの観察に優れています。

幅広い用途に対応した検査ソリューション

シーシーエスの新製品は、Cマウントタイプのカメラを使用可能であり、さまざまなニーズに対応するためレンズ倍率の変更ができます。また、同社のテスティングルームでは、実際にこれらの製品の効果を見て確認することができるため、ユーザーが自分の環境に合った最適な使用法を見つけやすい設計となっています。テスティングルームでは、カメラ選定や画像処理のサポートも行っており、顧客の検査プロセスをより一層効率化することが可能です。

シーシーエスは、これらの光学ユニットを通じて、業界で直面している微細欠陥の検出に関するニーズに応え、製造業界における検査ソリューションの分野でのリーダーシップを確立し続けています。今後も新たな技術の開発に努め、顧客に対し「見える！」「出来る！」という解決策を提供していく所存です。

会社概要

シーシーエス株式会社は、1993年に設立以来、検査用LED照明のリーディングカンパニーとして成長を続けています。さまざまな業界のニーズに合わせた提案を行うことで、検査精度の向上に寄与しています。これからも新たな課題に対して幅広いソリューションを提供し、顧客の期待に応える製品開発を進めていくでしょう。